依据《银行保险机构许可证管理办法》的相关规定,现将本机构金融许可证及相关信息公示如下:

一、机构名称:平安银行股份有限公司英文名称:Ping An Bank Co.,Ltd.

二、业务经营范围

吸收公众存款;发放短期、中期和长期贷款;办理国内外结算;办理票据承兑与贴现;发行金融债券;代理发行、代理兑付、承销政府债券;买卖政府债券、金融债券;从事同业拆借;买卖、代理买卖外汇;从事银行卡业务;提供信用证服务及担保;代理收付款项及代理保险业务;提供保管箱服务;经有关监管机构批准的其他业务。

三、批准成立日期:1987年11月23日

四、住所:深圳市罗湖区深南东路5047号

五、机构编码:B0014H144030001

六、发证机关:原“中国银行保险监督管理委员会”(现已并入“国家金融监督管理总局”)

七、发证日期:2022年6月2日

八、经营区域:中华人民共和国境内

九、法定代表人:谢永林

28日午间公告:飞凯材料子公司拟8.96亿新台币收购利绅科技45%股权

时间: 2017-09-28  文章来源: 中证网
  飞凯材料子公司拟8.96亿新台币收购利绅科技45%股权
  中证网讯 飞凯材料(300398)9月28日午间公告,公司拟通过全资子公司飞凯香港有限公司以自有资金新台币 896,485,500 元或等值人民币或等值其他货币收购李柏坚等自然人股东持有的利绅科技股份有限公司(以下简称“利绅科技”)45%的股权。
  公司称,利绅科技主要从事半导体封装用的电镀液及相关化学品的研发、制造与销售,公司产品主要客户为全球半导体封装领导厂商,公司拟通过对利绅科技部分股权的收购与对方进行深度合作,共同开拓半导体封装电镀液及相关化学品的大陆市场,借助利绅科技优质的产品技术、客户应用经验、人才资源和行业地位,填补大陆市场半导体封装电镀液及相关化学品的空白,与公司在大陆市场半导体封装客户的产品服务方面更好地发挥协同效应,丰富公司半导体封装领域的产品线,完善公司产业布局,提高公司在半导体材料领域的综合竞争力。