依据《银行保险机构许可证管理办法》的相关规定,现将本机构金融许可证及相关信息公示如下:

一、机构名称:平安银行股份有限公司英文名称:Ping An Bank Co.,Ltd.

二、业务经营范围

吸收公众存款;发放短期、中期和长期贷款;办理国内外结算;办理票据承兑与贴现;发行金融债券;代理发行、代理兑付、承销政府债券;买卖政府债券、金融债券;从事同业拆借;买卖、代理买卖外汇;从事银行卡业务;提供信用证服务及担保;代理收付款项及代理保险业务;提供保管箱服务;经有关监管机构批准的其他业务。

三、批准成立日期:1987年11月23日

四、住所:深圳市罗湖区深南东路5047号

五、机构编码:B0014H144030001

六、发证机关:原“中国银行保险监督管理委员会”(现已并入“国家金融监督管理总局”)

七、发证日期:2022年6月2日

八、经营区域:中华人民共和国境内

九、法定代表人:谢永林

机构看好 美半导体板块继续走强

时间: 2016-10-26  文章来源: 中国证券报
摩根大通日前发布最新研究报告表示,看涨手机射频部件生产商Qorvo,并给予其“超配”评级。受此影响,Qorvo股价24日上涨4.73%,并且带动在美上市的半导体板块集体走强。衡量美股半导体板块整体表现的费城半导体指数24日收涨1.87%至829点,依然位于10月11日创下的历史高位附近。 机构看好相关股票 24日,美股半导体股票集体上涨,直接原因是摩根大通发布的研报,进一步提振了行业投资信心。 报告指出,看涨手机射频(RF)部件生产商Qorvo,并给予其“超配”评级,目标价格72美元。受此影响,Qorvo当日涨4.73%,相关板块股集体上涨,英伟达(NVIDIA)上涨4.69%,德州仪器(Texas Instruments)上涨2.44%,Broadcom上涨2.1%。 摩根大通在该份研报中称,尽管智能手机市场的需求在放缓,但4G技术应用的扩散及接下来5G技术的更新换代将促进射频半导体市场的持续增长。随着手机由2G到3G,以及3G向4G技术过渡,在手机上应用的射频(RF)元件的复杂性增加,这也增加单位设备上射频(RF)元件的花费。其预计每部手机中射频(RF)所消耗美元数将在未来5年保持8-10%的增长率。 作为该行业的三巨头之一,Qorvo将从这种增长中获益,同时与SkyWorks及Broadcom一起主导该市场发展。三家公司将主导苹果及三星相应手机部件的产品供货。 此前受PC需求疲软、智能手机增速放缓、闪存价格下跌以及库存调整等不利因素影响,去年半导体行业整体表现欠佳。研究机构Gartner的数据显示,2015年全球前25大半导体生产商合计收入增长0.2%。造成2015年市场下滑的主要原因在于电子设备需求下滑、强势美元在部分市场的持续影响以及库存高企等。 行业整体回暖 进入2016年以来,芯片商发布的业绩整体企稳,对未来的业绩展望也较预期更为乐观。特别是进入下半年以后,有更多的业内分析师看好行业前景,认为半导体行业在未来一年将有较好表现。 富国银行分析师表示半导体行业复苏迹象明显,将半导体芯片板块投资评级从“中性”上调至“增持”。该分析师预计2016年芯片行业增速将达到7%,2017年达到8%-14%。过去五年半导体行业的增速在大多数时间里低于同期经济增速,这意味着电子产品购买延迟以及已安装电子系统老化将创造巨大的潜在需求。目前大多数芯片终端市场都将好转,包括工业、通信基础和PC端等。 Gartner预计,2017年至2018年半导体厂商为了将10纳米制程与3D NAND闪存推向量产,将会有大笔资本支出,从而带动资本支出增速分别提升至4.4%与6.8%。